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TSC：晶閘管投切電容器，采用無(wú)源器件(電容器)進(jìn)行無(wú)功補(bǔ)償，分級(jí)補(bǔ)償，不能實(shí)現(xiàn)連續(xù)可調(diào)。

TCR：晶閘管控制電抗器。

MCR:磁控電抗器，與TCR類似，需要和電容柜配合實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償，可實(shí)現(xiàn)連續(xù)可調(diào)。 SVC：靜止無(wú)功補(bǔ)償裝置，采用無(wú)源器件進(jìn)行無(wú)功補(bǔ)償?shù)募夹g(shù)總稱，包括：TSC、TCR等，“靜止”是與同步調(diào)相機(jī)對(duì)應(yīng)，一般來(lái)說(shuō)將使用晶閘管進(jìn)行控制的補(bǔ)償裝置成為“SVC"。

軋機(jī)無(wú)功補(bǔ)償

SVG：靜止無(wú)功發(fā)生器，采用電能變換技術(shù)實(shí)現(xiàn)的無(wú)功補(bǔ)償。SVG與其它的*大區(qū)別在于能主動(dòng)發(fā)出無(wú)功電流，補(bǔ)償負(fù)載無(wú)功電流。而其它均為無(wú)源方式，依靠無(wú)源器件自身屬性進(jìn)行無(wú)功補(bǔ)償。